Obálka

Plastic-encapsulated microelectronics materials, processes, quality, reliability, and applications

Podrobná bibliografie
Další autoři: Hakim, Edward B., Nguyen, Luu T., Pecht, Michael
Médium: Kniha
Jazyk:angličtina
Vydáno: New York Wiley c1995.
Témata:
Microelectronic packaging > Materials.
Microencapsulation.
Plastics in packaging.